BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά type: lead and halogen free solder paste Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
Οι φωτογραφίες των προϊόντων είναι ενδεικτικές και ενδεχομένως να διαφέρουν από το τελικό προϊόν. Η εταιρεία δεν φέρει ευθύνη για τυχόν τυπογραφικά λάθη σε οποιοδήποτε στοιχείο του προϊόντος
Το site χρησιμοποιεί cookies. Επιλέξτε την ρύθμιση που επιθυμείτε και πατήστε ΟΚ. Μπορείτε να αλλάξετε τη ρύθμιση οποιαδήποτε στιγμή. Για περισσότερες πληροφορίες διαβάστε την πολιτική cookies.
απαραίτητα cookies
Είναι απαραίτητα για τη λειτουργία του site. Μπορούν να απενεργοποιηθούν μόνο από τις ρυθμίσεις του browser σας αλλά θα προκληθούν δυσλειτουργίες.
